隨著汽車智能化程度的提高和電池技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體芯片在造車成本中的比重顯著增加。成熟實(shí)用的半導(dǎo)體成品制造解決方案，對于汽車生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展舉足輕重，在保證芯片等微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面也不可或缺。隨著各大汽車廠商對于芯片性能需求的不斷提高，車載芯片成品制造在技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新下迎來全新發(fā)展的機(jī)會。對于車載MCU的主流封裝方式QFP/QFN與BGA，睿芯科技提供成本極具競爭力的車規(guī)表面涂層處理的銅線QFP/QFN和BGA，并在QFP/QFN封裝技術(shù)上擁有超過千億顆出貨量的豐富經(jīng)驗(yàn)。此外，車規(guī)級倒裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等技術(shù)均被廣泛采用。目前已量產(chǎn)倒裝芯片的L/S達(dá)10微米，Bump Pitch小至70微米；車規(guī)級量產(chǎn)1/2/3L RDL的L/S達(dá)到8微米；量產(chǎn)驗(yàn)證過的較大eWLB封裝成品尺寸達(dá)到12x12mm。睿芯科技也正在積極推動高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產(chǎn)應(yīng)用。在芯片行業(yè)不斷向精益化發(fā)展的過程中，睿芯科技將繼續(xù)研發(fā)新技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品，以完善的管理體系和創(chuàng)新技術(shù)，健全和優(yōu)化產(chǎn)品線為全球客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。
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睿芯優(yōu)勢
- 射頻系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真
- 低介質(zhì)損耗物料清單選配服務(wù)
- RFFE SiP和5G AiP 工具箱
- 高速 EMI 屏蔽技術(shù)實(shí)現(xiàn)
- 一站式、全方位5G測試服務(wù)
更多應(yīng)用
