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在5G時代,高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。睿芯科技提供全系列的封裝和測試解決方案,包括2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)等,為客戶提供完整的通信領(lǐng)域芯片成品制造解決方案。在系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域,睿芯科技在積極發(fā)展2.5D/3D封裝技術(shù)的同時,也著力發(fā)展異構(gòu)集成的SiP模組技術(shù)。為協(xié)助客戶成功進行產(chǎn)品導入,睿芯科技提供一站式解決方案,包括協(xié)同研發(fā)設(shè)計、封裝材料的分析與選擇、高密度集成工藝的選擇、以及采用自動化的制程來保證產(chǎn)品質(zhì)量等。在高密度封裝集成工藝方面,睿芯科技提供包括高密度貼裝SMT能力、激光輔助鍵合(LAB)等多項業(yè)界技術(shù),可以用于射頻前段模組(RFFE)、毫米波天線AiP模組等產(chǎn)品。


基帶

射頻

通信基礎(chǔ)設(shè)施




睿芯優(yōu)勢

  • 射頻系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計與仿真
  • 低介質(zhì)損耗物料清單選配服務
  • RFFE SiP和5G AiP 工具箱
  • 高速 EMI 屏蔽技術(shù)實現(xiàn)
  • 一站式、全方位5G測試服務
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