2.5D和3D封裝技術(shù)有何異同？
發(fā)布時(shí)間：2021-10-14 瀏覽次數(shù)：1380次
伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運(yùn)算（HPC）芯片性能要求持續(xù)提升，覆晶封裝（Flip Chip；FC）、層疊封裝（Package on Package；PoP）等傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不敷使用，使2.5D/3D封裝技術(shù)需求逐漸增加，吸引半導(dǎo)體制造業(yè)者積極布局，其中，IDM與晶圓代工業(yè)者2.5D技術(shù)發(fā)展相對(duì)委外半導(dǎo)體封測(cè)（OSAT）業(yè)者成熟、完整，也具有多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，3D封裝技術(shù)則將陸續(xù)開花結(jié)果。
2.5D和3D封裝技術(shù)有何異同？
人工智能（AI）、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運(yùn)算、高速傳輸、低延遲、低耗能的功能芯片；然而，隨著運(yùn)算需求呈倍數(shù)成長(zhǎng)，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
芯片微縮愈加困難，異構(gòu)整合由此而生
換言之，半導(dǎo)體紛紛邁入了7 納米、5 納米，接著開始朝3 納米和2 納米邁進(jìn)，電晶體大小也因此不斷接近原子的物理體積限制，電子及物理的限制也讓制程的持續(xù)微縮與升級(jí)難度越來越高。
▲異構(gòu)整合成為實(shí)現(xiàn)小體積、高效能芯片的另一種方式。
所謂的異構(gòu)整合，廣義而言，就是將兩種不同的芯片，例如記憶體＋邏輯芯片、光電＋電子元件等，透過封裝、3D 堆疊等技術(shù)整合在一起。換句話說，將兩種不同制程、不同性質(zhì)的芯片整合在一起，都可稱為是異構(gòu)整合。
因?yàn)閼?yīng)用市場(chǎng)更加的多元，每項(xiàng)產(chǎn)品的成本、性能和目標(biāo)族群都不同，因此所需的異構(gòu)整合技術(shù)也不盡相同，市場(chǎng)分眾化趨勢(shì)逐漸浮現(xiàn)。為此，IC 代工、制造及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者紛紛投入異構(gòu)整合發(fā)展，2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現(xiàn)今熱門的封裝技術(shù)，便是基于異構(gòu)整合的想法，如雨后春筍般浮現(xiàn)。
2.5D和3D封裝技術(shù)有何異同？
人工智能（AI）、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運(yùn)算、高速傳輸、低延遲、低耗能的功能芯片；然而，隨著運(yùn)算需求呈倍數(shù)成長(zhǎng)，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
芯片微縮愈加困難，異構(gòu)整合由此而生
換言之，半導(dǎo)體紛紛邁入了7 納米、5 納米，接著開始朝3 納米和2 納米邁進(jìn)，電晶體大小也因此不斷接近原子的物理體積限制，電子及物理的限制也讓制程的持續(xù)微縮與升級(jí)難度越來越高。
也因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了持續(xù)發(fā)展制程之外，也「山不轉(zhuǎn)路轉(zhuǎn)」地開始找尋其他既能讓芯片維持小體積，同時(shí)又保有高效能的方式；而芯片的布局設(shè)計(jì)，遂成為延續(xù)摩爾定律的新解方，異構(gòu)整合（Heterogeneous Integration Design Architecture System，HIDAS）概念便應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)成為IC 芯片的創(chuàng)新動(dòng)能。
▲異構(gòu)整合成為實(shí)現(xiàn)小體積、高效能芯片的另一種方式。
所謂的異構(gòu)整合，廣義而言，就是將兩種不同的芯片，例如記憶體＋邏輯芯片、光電＋電子元件等，透過封裝、3D 堆疊等技術(shù)整合在一起。換句話說，將兩種不同制程、不同性質(zhì)的芯片整合在一起，都可稱為是異構(gòu)整合。
因?yàn)閼?yīng)用市場(chǎng)更加的多元，每項(xiàng)產(chǎn)品的成本、性能和目標(biāo)族群都不同，因此所需的異構(gòu)整合技術(shù)也不盡相同，市場(chǎng)分眾化趨勢(shì)逐漸浮現(xiàn)。為此，IC 代工、制造及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者紛紛投入異構(gòu)整合發(fā)展，2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現(xiàn)今熱門的封裝技術(shù)，便是基于異構(gòu)整合的想法，如雨后春筍般浮現(xiàn)。
