在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應(yīng)，并且實(shí)現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實(shí)現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。
睿芯技術(shù)優(yōu)勢
睿芯科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復(fù)雜的3D封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項(xiàng)。
