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孫立調(diào)研科睿特項(xiàng)目設(shè)備安裝工作

發(fā)布時間:2022-11-03   瀏覽次數(shù):774次






11月1日,日照經(jīng)開區(qū)工委書記、管委主任孫立帶隊(duì)到科睿特項(xiàng)目調(diào)研生產(chǎn)設(shè)備安裝情況,并召開現(xiàn)場會,協(xié)調(diào)解決有關(guān)問題。區(qū)領(lǐng)導(dǎo)古茂林、楊斌參加。




在科睿特項(xiàng)目現(xiàn)場,運(yùn)輸車和叉車往來穿梭,一排排生產(chǎn)設(shè)備整齊擺放在車間內(nèi),施工人員和技術(shù)人員正鉚足干勁,爭分奪秒安裝生產(chǎn)設(shè)備,現(xiàn)場一派繁忙景象。



▲科睿特項(xiàng)目生產(chǎn)設(shè)備入場


孫立指出

科睿特項(xiàng)目已進(jìn)入最后的沖刺階段,時間緊迫、任務(wù)艱巨,要拿出全力拼搶的姿態(tài)、只爭朝夕的干勁,加快設(shè)備安裝調(diào)試,全力挖掘項(xiàng)目建設(shè)提速增效的潛能與空間,確保項(xiàng)目早日投產(chǎn)達(dá)效,為全區(qū)高質(zhì)量發(fā)展提供新動能。



孫立強(qiáng)調(diào)


要提高工作效率,搶抓冬季前有利施工期,科學(xué)設(shè)定各項(xiàng)工作任務(wù)推進(jìn)計(jì)劃,細(xì)化項(xiàng)目投產(chǎn)時間表、路線圖、任務(wù)書,采用“并聯(lián)”作業(yè)、交叉施工等方式,壓茬推進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備安裝和其他配套設(shè)施安裝工作,全力跑出項(xiàng)目建設(shè)“加速度”。要強(qiáng)化要素保障,區(qū)相關(guān)部門單位要持續(xù)深化對企服務(wù),加強(qiáng)對上溝通對接,幫助企業(yè)解決好投產(chǎn)前手續(xù)辦理等相關(guān)工作;同時,要加快水、電、氣等基礎(chǔ)設(shè)施安裝調(diào)試,為項(xiàng)目提供全方位要素保障服務(wù)。要牢固樹立安全意識,嚴(yán)格落實(shí)安全生產(chǎn)責(zé)任制,科學(xué)精準(zhǔn)抓好疫情防控各項(xiàng)措施,嚴(yán)把工程質(zhì)量管理關(guān),統(tǒng)籌兼顧效率、質(zhì)量和安全,保障項(xiàng)目順利投產(chǎn)達(dá)效。

24
2023.05
日照海關(guān)到科睿特調(diào)研企業(yè)發(fā)展
關(guān)企聯(lián)動助開放

提質(zhì)增效促發(fā)展

2023年5月24日上午日照海關(guān)黨委書記、關(guān)長李君實(shí)帶領(lǐng)有關(guān)科室負(fù)責(zé)人到科睿特調(diào)研企業(yè)發(fā)展,并針對政策宣講,圍繞企業(yè)反映的問題進(jìn)行現(xiàn)場答疑。經(jīng)開區(qū)管委盧東磊、楊斌等領(lǐng)導(dǎo)參加,科睿特董事長柯武生、總經(jīng)理郭軍陪同接待。




首先,柯武生董事長對各位領(lǐng)導(dǎo)的蒞臨調(diào)研表示熱烈歡迎,對日照海關(guān)一直以來給予公司的支持和幫助表示感謝。隨后,陪同各位領(lǐng)導(dǎo)參觀了生產(chǎn)制造車間、公司展廳,并詳細(xì)介紹了公司生產(chǎn)運(yùn)營、技術(shù)創(chuàng)新、主營產(chǎn)品及終端市場應(yīng)用等情況。


      通過現(xiàn)場參觀交流各位領(lǐng)導(dǎo)對科睿特外貿(mào)進(jìn)出口及產(chǎn)品研發(fā)、市場開拓等方面的工作取得的成績給予了充分肯定,并指出日照海關(guān)將加大支持力度,將最新政策及時傳達(dá)給企業(yè),鼓勵企業(yè)申請海關(guān)AEO認(rèn)證,并對海關(guān)保稅監(jiān)管、稽核等相關(guān)政策進(jìn)了解讀,指導(dǎo)企業(yè)用足用好各項(xiàng)政策紅利,營造關(guān)企聯(lián)動助開放、提質(zhì)增效促發(fā)展的良好局面。


科睿特公司現(xiàn)正處在發(fā)展窗口期,柯武生董事長表示接下來我們會完善公司制度化建設(shè),強(qiáng)化內(nèi)部管理全力以赴搶抓機(jī)遇,保障安全擴(kuò)大產(chǎn)能提高市場競爭力,爭取為日照市外向型經(jīng)濟(jì)做出更大貢獻(xiàn),助力日照市外貿(mào)經(jīng)濟(jì)質(zhì)量高發(fā)展。


26
2023.06
山東副省長周立偉調(diào)研日照市工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展等工作

        6月26日,山東副省長周立偉調(diào)研日照市工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展等工作。他強(qiáng)調(diào),要深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要論述和對山東工作的重要指示要求,把推動高質(zhì)量發(fā)展作為首要任務(wù),將工業(yè)經(jīng)濟(jì)擺在突出位置、作為“頭號工程”來抓,為穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)支撐。省政府副秘書長王健,市委副書記、市長李在武,市委常委、副市長賈剛參加。

        在日照港,周立偉聽取港口發(fā)展工作匯報(bào),仔細(xì)詢問鐵礦石裝卸運(yùn)輸、自動化集裝箱碼頭建設(shè)、綠色環(huán)保作業(yè)、安全防范等情況,要求加快建設(shè)大宗干散貨智慧綠色示范港口,實(shí)現(xiàn)環(huán)保、安全和效率多贏。來到中央活力區(qū)規(guī)劃展示中心,周立偉對日照精致城市建設(shè)和陽光海岸綠道等民生實(shí)事給予肯定,叮囑相關(guān)部門抓好高層建筑消防安全。在亞太森博漿紙、科睿特控股、山鋼日照公司、日鋼集團(tuán),周立偉走進(jìn)生產(chǎn)車間,現(xiàn)場檢查有關(guān)企業(yè)主控室安全隱患、應(yīng)急預(yù)案臺賬,與企業(yè)負(fù)責(zé)人深入交流,詳細(xì)了解產(chǎn)能和能耗煤耗、生產(chǎn)設(shè)備、環(huán)保投入、安全監(jiān)測報(bào)警操作等情況,希望企業(yè)守牢安全底線,開足馬力抓生產(chǎn),加大技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新投入,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)上下游銜接,提升生產(chǎn)效益和核心競爭力。

        調(diào)研中,周立偉充分肯定了日照市穩(wěn)定工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行、實(shí)施工業(yè)倍增行動等工作。他強(qiáng)調(diào),工業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的“壓艙石”,工業(yè)穩(wěn)則經(jīng)濟(jì)穩(wěn)。日照臨港產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好、特色鮮明,要認(rèn)真落實(shí)省委、省政府決策部署,扎實(shí)推進(jìn)制造業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型,加力提速工業(yè)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。要抓住當(dāng)前重要窗口期,狠抓工業(yè)運(yùn)行調(diào)度,聚焦鋼鐵、漿紙等支柱產(chǎn)業(yè),對骨干企業(yè)和重要增長點(diǎn)靠前服務(wù),抓好惠企政策落實(shí)和指導(dǎo)服務(wù),鞏固穩(wěn)中向好態(tài)勢。要大力推進(jìn)科技創(chuàng)新,培育壯大新一代信息技術(shù)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),不斷增創(chuàng)新動能、新優(yōu)勢。要時刻繃緊安全弦,壓緊屬地管理、部門監(jiān)管、企業(yè)主體各方責(zé)任,抓實(shí)重點(diǎn)領(lǐng)域和重大事故隱患專項(xiàng)排查整治,以針對性措施嚴(yán)防各類事故發(fā)生。

14
2021.10
2.5D和3D封裝技術(shù)有何異同?
       伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運(yùn)算(HPC)芯片性能要求持續(xù)提升,覆晶封裝(Flip Chip;FC)、層疊封裝(Package on Package;PoP)等傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不敷使用,使2.5D/3D封裝技術(shù)需求逐漸增加,吸引半導(dǎo)體制造業(yè)者積極布局,其中,IDM與晶圓代工業(yè)者2.5D技術(shù)發(fā)展相對委外半導(dǎo)體封測(OSAT)業(yè)者成熟、完整,也具有多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),3D封裝技術(shù)則將陸續(xù)開花結(jié)果。

       2.5D和3D封裝技術(shù)有何異同?


       人工智能(AI)、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起,且皆須使用到高速運(yùn)算、高速傳輸、低延遲、低耗能的功能芯片;然而,隨著運(yùn)算需求呈倍數(shù)成長,究竟要如何延續(xù)摩爾定律,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。

       芯片微縮愈加困難,異構(gòu)整合由此而生

       換言之,半導(dǎo)體紛紛邁入了7 納米、5 納米,接著開始朝3 納米和2 納米邁進(jìn),電晶體大小也因此不斷接近原子的物理體積限制,電子及物理的限制也讓制程的持續(xù)微縮與升級難度越來越高。

       也因此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了持續(xù)發(fā)展制程之外,也「山不轉(zhuǎn)路轉(zhuǎn)」地開始找尋其他既能讓芯片維持小體積,同時又保有高效能的方式;而芯片的布局設(shè)計(jì),遂成為延續(xù)摩爾定律的新解方,異構(gòu)整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System,HIDAS)概念便應(yīng)運(yùn)而生,同時成為IC 芯片的創(chuàng)新動能。



       ▲異構(gòu)整合成為實(shí)現(xiàn)小體積、高效能芯片的另一種方式。

       所謂的異構(gòu)整合,廣義而言,就是將兩種不同的芯片,例如記憶體+邏輯芯片、光電+電子元件等,透過封裝、3D 堆疊等技術(shù)整合在一起。換句話說,將兩種不同制程、不同性質(zhì)的芯片整合在一起,都可稱為是異構(gòu)整合。

       因?yàn)閼?yīng)用市場更加的多元,每項(xiàng)產(chǎn)品的成本、性能和目標(biāo)族群都不同,因此所需的異構(gòu)整合技術(shù)也不盡相同,市場分眾化趨勢逐漸浮現(xiàn)。為此,IC 代工、制造及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者紛紛投入異構(gòu)整合發(fā)展,2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現(xiàn)今熱門的封裝技術(shù),便是基于異構(gòu)整合的想法,如雨后春筍般浮現(xiàn)。



27
2021.10
嵌入式芯片封裝發(fā)展趨勢解析
       嵌入式芯片封裝并不是一項(xiàng)新技術(shù),可由于工藝中存在各種各樣的挑戰(zhàn),這項(xiàng)技術(shù)被歸為小眾應(yīng)用,但前景光明。此外,嵌入式芯片技術(shù)提供了可用于各種應(yīng)用的多個選項(xiàng),如微型封裝、模塊及板上系統(tǒng)(system-in-boards,SiBs)等。

       多種封裝方式的選擇

       嵌入式芯片封裝是眾多集成電路(IC)封裝類型中的一種?;旧?,IC封裝可分為三大類:引線框架封裝、晶圓級封裝(WLP)和基板級封裝。

       第一類:引線框架封裝。用于模擬和其他市場的引線框架封裝系列涉及多種封裝類型,如方形扁平無引腳封裝(QFN)和方型扁平式封裝(QFP)。引線框架是金屬框架,裸片貼裝在框架上,用細(xì)引線連接。

第二類:晶圓級封裝(WLP)。這類封裝主要涉及扇入型(fan-in)和扇出型(fan-out)兩種封裝類型。WLP封裝時裸片還在晶圓上。一般來說,WLP是一種無基板封裝。WLP利用由布線層(routing layers)或重新布線層(RDL)構(gòu)成的薄膜來代替基板,該薄膜在封裝中提供電氣連接。

       RDL不會直接與電路板連接。相反,WLP會在封裝體底部使用錫球,從而將RDL連接到電路板。

       第三類:基于基板的封裝。與此同時,基于基板的封裝可分為陶瓷基板與有機(jī)層壓基板等類別。陶瓷基板是基于氧化鋁、氮化鋁和其他材料制成?;谔沾苫宓姆庋b通常用于表面貼裝器件(surface-mount devices)、CMOS圖像傳感器和多芯片模塊(multi-chip module)。

       為什么嵌入式芯片這么流行?

       多年來,這個行業(yè)一直以這樣或那樣的形式來實(shí)現(xiàn)嵌入式芯片和無源元器件的封裝,嵌入式芯片封裝可追溯到上世紀(jì)90年代,通用電氣(GE)和其他公司推出了該項(xiàng)技術(shù)。TechSearch International總裁Jan Vardaman說:“TI的MicroSIP并不是首個嵌入式芯片封裝。”

       事實(shí)上,這項(xiàng)技術(shù)是在2010年開始興起的,當(dāng)時德州儀器公司(Texas Instruments,TI)推出了其MicroSiP電源模塊。該模塊將IC嵌入到基板中,其厚度僅為1mm。該產(chǎn)品配置之一是,TI將其PicoStar電源管理器件嵌入到基板中,并將無源元器件安裝在封裝體的頂部。

       TI目前還在銷售MicroSiP。TI的Sreenivasan Koduri說:“我們正在將特別設(shè)計(jì)和制造的PicoStar封裝(不是IC)嵌入到基板/ PCB中。電路IP、PicoStar、嵌入芯片與無源芯片集成的組合,實(shí)現(xiàn)了價值定位。這就是這項(xiàng)技術(shù)得以突破先前解決方案的限制障礙的原因。”
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