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孫立現(xiàn)場推進科睿特項目

發(fā)布時間:2022-12-08   瀏覽次數(shù):686次




12月8日,日照經(jīng)開區(qū)工委書記、管委主任孫立帶隊調研科睿特項目推進情況,并召開現(xiàn)場會,協(xié)調解決項目推進過程中遇到的困難問題,推動項目盡快投產(chǎn)。區(qū)工委委員、管委副主任楊斌參加活動。




孫立指出

科睿特項目是全市重點項目,對日照經(jīng)開區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展有著非常重要的意義。各部門、單位要有“時不我待,只爭朝夕”的勁頭,進一步增強緊迫感與責任感,明確時間節(jié)點,制定詳細、完整的施工方案,在保證施工質量與安全生產(chǎn)的前提下,加緊項目建設進度,科學施工、壓茬推進。要持續(xù)下沉一線,現(xiàn)場協(xié)調解決項目推進過程中遇到的困難與問題,清除建設過程中的各類障礙。要盯緊項目建設各環(huán)節(jié)工序,為項目建設提供最優(yōu)最便捷的服務。同時,項目方也要本著高標準、嚴要求的原則,在保證施工質量與安全的前提下,加快項目建設。




孫立強調

各部門、單位要牢固樹立一盤棋思想,密切配合、通力合作,敢擔當、善作為,認真落實好會議確定的事項,把工作搶在前面、責任落到實處,全力以赴加快工程進度,力爭項目早建成、早投產(chǎn)、早達效。



24
2023.05
日照海關到科睿特調研企業(yè)發(fā)展
關企聯(lián)動助開放

提質增效促發(fā)展

2023年5月24日上午日照海關黨委書記、關長李君實帶領有關科室負責人到科睿特調研企業(yè)發(fā)展,并針對政策宣講,圍繞企業(yè)反映的問題進行現(xiàn)場答疑。經(jīng)開區(qū)管委盧東磊、楊斌等領導參加,科睿特董事長柯武生、總經(jīng)理郭軍陪同接待。




首先,柯武生董事長對各位領導的蒞臨調研表示熱烈歡迎,對日照海關一直以來給予公司的支持和幫助表示感謝。隨后,陪同各位領導參觀了生產(chǎn)制造車間、公司展廳,并詳細介紹了公司生產(chǎn)運營、技術創(chuàng)新、主營產(chǎn)品及終端市場應用等情況。


      通過現(xiàn)場參觀交流各位領導對科睿特外貿(mào)進出口及產(chǎn)品研發(fā)、市場開拓等方面的工作取得的成績給予了充分肯定,并指出日照海關將加大支持力度,將最新政策及時傳達給企業(yè),鼓勵企業(yè)申請海關AEO認證,并對海關保稅監(jiān)管、稽核等相關政策進了解讀,指導企業(yè)用足用好各項政策紅利,營造關企聯(lián)動助開放、提質增效促發(fā)展的良好局面。


科睿特公司現(xiàn)正處在發(fā)展窗口期,柯武生董事長表示接下來我們會完善公司制度化建設,強化內部管理全力以赴搶抓機遇,保障安全擴大產(chǎn)能提高市場競爭力,爭取為日照市外向型經(jīng)濟做出更大貢獻,助力日照市外貿(mào)經(jīng)濟質量高發(fā)展。


26
2023.06
山東副省長周立偉調研日照市工業(yè)高質量發(fā)展等工作

        6月26日,山東副省長周立偉調研日照市工業(yè)高質量發(fā)展等工作。他強調,要深入學習貫徹習近平總書記關于工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展的重要論述和對山東工作的重要指示要求,把推動高質量發(fā)展作為首要任務,將工業(yè)經(jīng)濟擺在突出位置、作為“頭號工程”來抓,為穩(wěn)定經(jīng)濟運行提供堅實支撐。省政府副秘書長王健,市委副書記、市長李在武,市委常委、副市長賈剛參加。

        在日照港,周立偉聽取港口發(fā)展工作匯報,仔細詢問鐵礦石裝卸運輸、自動化集裝箱碼頭建設、綠色環(huán)保作業(yè)、安全防范等情況,要求加快建設大宗干散貨智慧綠色示范港口,實現(xiàn)環(huán)保、安全和效率多贏。來到中央活力區(qū)規(guī)劃展示中心,周立偉對日照精致城市建設和陽光海岸綠道等民生實事給予肯定,叮囑相關部門抓好高層建筑消防安全。在亞太森博漿紙、科睿特控股、山鋼日照公司、日鋼集團,周立偉走進生產(chǎn)車間,現(xiàn)場檢查有關企業(yè)主控室安全隱患、應急預案臺賬,與企業(yè)負責人深入交流,詳細了解產(chǎn)能和能耗煤耗、生產(chǎn)設備、環(huán)保投入、安全監(jiān)測報警操作等情況,希望企業(yè)守牢安全底線,開足馬力抓生產(chǎn),加大技術攻關和產(chǎn)品創(chuàng)新投入,加強產(chǎn)業(yè)上下游銜接,提升生產(chǎn)效益和核心競爭力。

        調研中,周立偉充分肯定了日照市穩(wěn)定工業(yè)經(jīng)濟運行、實施工業(yè)倍增行動等工作。他強調,工業(yè)是國民經(jīng)濟的“壓艙石”,工業(yè)穩(wěn)則經(jīng)濟穩(wěn)。日照臨港產(chǎn)業(yè)基礎好、特色鮮明,要認真落實省委、省政府決策部署,扎實推進制造業(yè)綠色低碳轉型,加力提速工業(yè)經(jīng)濟高質量發(fā)展。要抓住當前重要窗口期,狠抓工業(yè)運行調度,聚焦鋼鐵、漿紙等支柱產(chǎn)業(yè),對骨干企業(yè)和重要增長點靠前服務,抓好惠企政策落實和指導服務,鞏固穩(wěn)中向好態(tài)勢。要大力推進科技創(chuàng)新,培育壯大新一代信息技術等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),不斷增創(chuàng)新動能、新優(yōu)勢。要時刻繃緊安全弦,壓緊屬地管理、部門監(jiān)管、企業(yè)主體各方責任,抓實重點領域和重大事故隱患專項排查整治,以針對性措施嚴防各類事故發(fā)生。

14
2021.10
2.5D和3D封裝技術有何異同?
       伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)芯片性能要求持續(xù)提升,覆晶封裝(Flip Chip;FC)、層疊封裝(Package on Package;PoP)等傳統(tǒng)封裝技術已不敷使用,使2.5D/3D封裝技術需求逐漸增加,吸引半導體制造業(yè)者積極布局,其中,IDM與晶圓代工業(yè)者2.5D技術發(fā)展相對委外半導體封測(OSAT)業(yè)者成熟、完整,也具有多年量產(chǎn)經(jīng)驗,3D封裝技術則將陸續(xù)開花結果。

       2.5D和3D封裝技術有何異同?


       人工智能(AI)、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的功能芯片;然而,隨著運算需求呈倍數(shù)成長,究竟要如何延續(xù)摩爾定律,成為半導體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。

       芯片微縮愈加困難,異構整合由此而生

       換言之,半導體紛紛邁入了7 納米、5 納米,接著開始朝3 納米和2 納米邁進,電晶體大小也因此不斷接近原子的物理體積限制,電子及物理的限制也讓制程的持續(xù)微縮與升級難度越來越高。

       也因此,半導體產(chǎn)業(yè)除了持續(xù)發(fā)展制程之外,也「山不轉路轉」地開始找尋其他既能讓芯片維持小體積,同時又保有高效能的方式;而芯片的布局設計,遂成為延續(xù)摩爾定律的新解方,異構整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System,HIDAS)概念便應運而生,同時成為IC 芯片的創(chuàng)新動能。



       ▲異構整合成為實現(xiàn)小體積、高效能芯片的另一種方式。

       所謂的異構整合,廣義而言,就是將兩種不同的芯片,例如記憶體+邏輯芯片、光電+電子元件等,透過封裝、3D 堆疊等技術整合在一起。換句話說,將兩種不同制程、不同性質的芯片整合在一起,都可稱為是異構整合。

       因為應用市場更加的多元,每項產(chǎn)品的成本、性能和目標族群都不同,因此所需的異構整合技術也不盡相同,市場分眾化趨勢逐漸浮現(xiàn)。為此,IC 代工、制造及半導體設備業(yè)者紛紛投入異構整合發(fā)展,2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現(xiàn)今熱門的封裝技術,便是基于異構整合的想法,如雨后春筍般浮現(xiàn)。



27
2021.10
嵌入式芯片封裝發(fā)展趨勢解析
       嵌入式芯片封裝并不是一項新技術,可由于工藝中存在各種各樣的挑戰(zhàn),這項技術被歸為小眾應用,但前景光明。此外,嵌入式芯片技術提供了可用于各種應用的多個選項,如微型封裝、模塊及板上系統(tǒng)(system-in-boards,SiBs)等。

       多種封裝方式的選擇

       嵌入式芯片封裝是眾多集成電路(IC)封裝類型中的一種。基本上,IC封裝可分為三大類:引線框架封裝、晶圓級封裝(WLP)和基板級封裝。

       第一類:引線框架封裝。用于模擬和其他市場的引線框架封裝系列涉及多種封裝類型,如方形扁平無引腳封裝(QFN)和方型扁平式封裝(QFP)。引線框架是金屬框架,裸片貼裝在框架上,用細引線連接。

第二類:晶圓級封裝(WLP)。這類封裝主要涉及扇入型(fan-in)和扇出型(fan-out)兩種封裝類型。WLP封裝時裸片還在晶圓上。一般來說,WLP是一種無基板封裝。WLP利用由布線層(routing layers)或重新布線層(RDL)構成的薄膜來代替基板,該薄膜在封裝中提供電氣連接。

       RDL不會直接與電路板連接。相反,WLP會在封裝體底部使用錫球,從而將RDL連接到電路板。

       第三類:基于基板的封裝。與此同時,基于基板的封裝可分為陶瓷基板與有機層壓基板等類別。陶瓷基板是基于氧化鋁、氮化鋁和其他材料制成?;谔沾苫宓姆庋b通常用于表面貼裝器件(surface-mount devices)、CMOS圖像傳感器和多芯片模塊(multi-chip module)。

       為什么嵌入式芯片這么流行?

       多年來,這個行業(yè)一直以這樣或那樣的形式來實現(xiàn)嵌入式芯片和無源元器件的封裝,嵌入式芯片封裝可追溯到上世紀90年代,通用電氣(GE)和其他公司推出了該項技術。TechSearch International總裁Jan Vardaman說:“TI的MicroSIP并不是首個嵌入式芯片封裝?!?/span>

       事實上,這項技術是在2010年開始興起的,當時德州儀器公司(Texas Instruments,TI)推出了其MicroSiP電源模塊。該模塊將IC嵌入到基板中,其厚度僅為1mm。該產(chǎn)品配置之一是,TI將其PicoStar電源管理器件嵌入到基板中,并將無源元器件安裝在封裝體的頂部。

       TI目前還在銷售MicroSiP。TI的Sreenivasan Koduri說:“我們正在將特別設計和制造的PicoStar封裝(不是IC)嵌入到基板/ PCB中。電路IP、PicoStar、嵌入芯片與無源芯片集成的組合,實現(xiàn)了價值定位。這就是這項技術得以突破先前解決方案的限制障礙的原因。”
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